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5G高频通讯晶片封装法人看好3台厂


2020-06-05


5G高频通讯晶片封装法人看好3台厂

工研院产科国际所预估,未来 5G 高频通讯晶片封装可望朝向 AiP 技术和扇出型封装技术发展。法人预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。

展望未来 5G 时代无线通讯规格,工研院产业科技国际策略发展所产业分析师杨启鑫表示,可能分为频率低于 1GHz 、主要应用在物联网领域的 5G IoT ;以及 4G 演变而来的 Sub-6GHz 频段,还有 5G 高频毫米波频段。

观察 5G 晶片封装技术,杨启鑫预期, 5G IoT 和 5G Sub-6GHz 的封装方式,大致会维持 3G 和 4G 时代结构模组,也就是分为天线、射频前端、收发器和数据机等四个主要的系统级封装和模组。

至于更高频段的 5G 毫米波,需要将天线、射频前端和收发器整合成单一系统级封装。

在天线部分,杨启鑫指出,因为频段越高频、天线越小,预期 5G 时代天线将以 AiP技术与其他零件共同整合到单一封装内。

除了用载板进行多晶片系统级封装外,杨启鑫表示,扇出型封装因可整合多晶片、且效能比以载板基础的系统级封装要佳,备受市场期待。

从厂商来看,法人预估台积电和中国大陆江苏长电科技积极布局,此外日月光和力成也深耕面板级扇出型封装,未来有机会导入 5G 射频前端晶片整合封装。

资策会产业情报研究所日前表示, 5G 是明年通讯产业亮点之一,估 5G 智慧型手机最快明年初亮相, 2021 年起显着成长。

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