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5G全球商转可期 射频元件关键材料商机浮现


2020-06-05


(中央社
观察5G商用进展,资策会产业情报研究所(MIC)资深产业顾问兼主任张奇表示,今年全球已有32个国家约56家电信商宣布部署5G网路,其中39家电信商已正式开通5G服务,预估到明年2020年,全球将有170家电信商提供5G商用服务。
市场研究机构TrendForce指出,在网路架构发展上,5G网路以独立(Standalone)5G技术为主,包括5GNR设备和核心网路需求提升,另外随着明年上半年R16标準逐步完成,各国电信营运商规划5G网路除在人口密集大城市外,也会扩大商用服务範围。
观察全球主要地区5G商转进展,张奇指出,今年4月初南韩5G正式商用,用户至今超过200万户,预估今年底可达500万户,从渗透率来看,预估到2025年南韩可望跃升全球第一。
在美国部分,张奇表示,美国与南韩几乎同步5G商转,儘管2025年渗透率可能不及南韩,不过5G连网数将是南韩的5倍。
另外欧洲整体5G商用起步不及美韩,不过瑞士、西班牙、英国、德国已相继推出5G服务。
在中东和北非,张奇指出,主要5G驱动力来自阿拉伯波斯湾地区,包含卡达、沙乌地阿拉伯和阿拉伯联合大公国、科威特等国,预估到2025年相关地区5G渗透率预估可达16%。
展望未来5G商机,MIC预期将有终端、材料、零组件、以及新应用变革等四大商机。
其中在材料部分,MIC表示,随着5G频段提升,前端模组必须能负荷极高发射频率以及高功率环境,尤其是基地台等通讯设备,需开发新的功率放大器(PA)半导体材料。
关键之一在于研发5G基地台高功率射频元件关键材料氮化镓,近期进一步聚焦在以碳化硅片为基础的碳化硅基氮化镓技术(GaN-on-SiC)上,相关高频运作与高散热能力表现较佳。
此外在印刷电路板PCB材料部分,MIC指出市场逐步开发包括PPE混合树脂、无卤素BMI等替代传统环氧树脂的PCB填充材料,因应5G世代低讯号延迟与低损耗的PCB设计需求。
(编辑:郑雪文)1081006



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