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5G下放中高阶手机 2020高通将扩展至Snapdragon


2020-06-05


高通公司总裁 Cristiano Amon 今日(9/6)于 IFA 2019 展上发表演说,同时宣布该公司计划在 2020 年,不只于 Snapdragon 8 系列导入 5G,也将扩展至中、高阶的 Snapdragon 6 系列与 7 系列,加速 5G 在全球的大规模商用。此次扩大产品组合,目的在于让 5G 可以普及至全球逾 20 亿个智慧型手机用户,未来 5G 手机将不再专属于旗舰产品,中、高阶手机也会支援 5G 技术。
5G下放中高阶手机 2020高通将扩展至Snapdragon
目前市面上已有多款旗舰手机採用 Qualcomm Snapdragon 855 系列,透过额外搭配 Snapdragon X50 5G 数据机晶片组,带来支援 5G 的功能;新一代 Snapdragon 8 系列 5G 行动平台,将会是集成 5G 数据机晶片组的 5G 系统单晶片(SoC),而新平台的相关细节,高通将于今年稍后释出。
5G下放中高阶手机 2020高通将扩展至Snapdragon
扩展后的 Qualcomm Snapdragon 5G 行动平台系列产品,将支援所有关键区域和频段,包含毫米波(mmWave)和 6GHz 以下频谱、TDD 与 FDD 模式、5G 多 SIM 卡模式、动态频谱共享、独立(SA),以及非独立(NSA)网路架构等而设,以提供灵活弹性并在全球实现 5G 网路部署蓝图。
5G下放中高阶手机 2020高通将扩展至Snapdragon
Qualcomm Snapdragon 7 系列 5G 行动平台亦将是款 5G SoC,支持所有关键区域与频段,目前包括 OPPO、realme、红米、vivo、Motorola、HMD Global 与 LG 在内的 12 家 OEM 厂商与品牌已计划採用;该平台已在 2019 年第 2 季向客户送样,由于进度超前,推出商用产品的整备时间加速提前至 2019 年第 4 季,预计在不久的时间能看到产品问世。
5G下放中高阶手机 2020高通将扩展至Snapdragon
至于 Qualcomm Snapdragon 6 系列 5G 行动平台则是为了迎合电信商在全球提供 5G 网路覆盖的计画,协助更广泛的普及 5G 用户体验;搭载 Snapdragon 6 系列 5G 行动平台的装置预计 2020 下半年问市,扩大全球 5G 的使用与体验。
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高通公司总裁 Cristiano Amon 于 IFA 2019 展进行专题演讲。



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